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      電路板中via與pad有什么區別?
      瀏覽: 發布日期:2018-05-22
      電路板中的via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一網絡在不同層的導線的連接,一般不用作焊接元件;
       
      而電路板中的pad稱為焊盤,有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔,主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔,主要用于焊接表貼元件。
       
      via主要起到電氣連接的作用,via的孔徑一般較小,通常只要制板加工工藝能做到就足夠了,而且via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用,而且還起機械固定的作用,pad的孔徑(當然是指插腳焊盤)則必須要足夠大到能穿過元件的引腳,否則會導致生產問題;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因為這會影響焊接,并且一般在制板時還要在pad表面涂上助焊劑;還有pad的孔徑(當是指插腳焊盤)的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標準,否則不僅影響焊接,而且還會導致安裝不牢固。
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